中国台湾“经济部”知识产权局今（7）日指出，2021年中国台湾受理发明专利申请49116件，创2014年以来最高。

　　从技术领域来看，半导体相关专利申请量最多，达6360件，其次是计算科技分类共计4283件。

　　从专利申请人排名来看，台积电以1950件的数量居首，其次为高通845件、应用材料758件。中国台湾“经济部”知识产权局指出，在中国台湾的前10大申请人，有7个属于半导体领域，包括台积电、高通、应用材料、三星电子、东京威力、友达光电和铠侠公司。